我國LED封裝產(chǎn)業(yè)起步于上個世紀70年代，在近40年的發(fā)展中取得了顯著成就，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術水平上與國際先進水平不斷縮小，中國已成為全球LED封裝大廠爭相布局角逐的重要市場。
　然而，截至目前，LED封裝行業(yè)還未有一個被廣泛接受的元器件質量測試標準，這不僅導致了行業(yè)的無序競爭，誘發(fā)了行業(yè)眾多的倒閉潮與跑路門，同時也意味著LED封裝產(chǎn)品公布的數(shù)據(jù)表中有些信息往往會被質疑。
　如何檢測一個LED元器件質量等級?如何評判一個LED元件器的優(yōu)與劣?LED封裝行業(yè)亟需一個權威的標準來規(guī)范市場，LED封裝企業(yè)也需要一個通用的標準來提升自己的信任度，終端客戶也需要一個檢測標準來確保所購買產(chǎn)品的可靠性。
　為規(guī)范LED封裝行業(yè)市場，推動行業(yè)向更高的標準發(fā)展，深圳市藍科電子有限公司敢于做行業(yè)第一個吃螃蟹的人，率先將美國JEDEC半導體SMD質量標準引入中國LED封裝行業(yè)，并制定SMDLED產(chǎn)品質量標準。在政府還沒給行業(yè)制定一些法規(guī)標準時，藍科電子與國際接軌，直接導入了行業(yè)的國際標準。
　什么是JEDEC?
　JEDEC即電子工程設計發(fā)展聯(lián)合協(xié)會，是微電子產(chǎn)業(yè)的領導標準機構。在過去50余年的時間里，JEDEC開發(fā)了大量對電子和半導體產(chǎn)業(yè)(其中就包括LED)至關重要的測試方法和產(chǎn)品標準。
　JEDEC標準委員會長期為美國軍方和航天機構提供技術支持與建議，國際LED巨頭日亞同樣是采用了JEDEC所提供的微電子器件的標準作為產(chǎn)品認證標準。
　JEDECSMDLED產(chǎn)品質量標準
　深圳市藍科電子有限公司為LED電子元器件出廠前資格認證測試制定了JEDECSMDLED產(chǎn)品質量標準：
JOINTIPC/JEDECSTANDARDFORMOISTURE/REFLOWSENSITIVITYCLASSIFICATIONFORNONHERMETICSOLIDSTATESURFACE-MOUNTDEVICES非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度/回流焊敏感度分類IPC/JEDEC聯(lián)合標準(文件編號：J-STD-020D.1)
　TEMPERATURECYCLING溫度循環(huán)(文件編號：JESD22-A104D)
　AcceleratedMoistureResistance-UnbiasedAutoclave高加速蒸煮實驗(文件編號：JESD22-A102D)
　測試項目
　1、防潮等級
　Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNon-hermeticSolidStateSurfaceMountDevices非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類
　以等級3(level3)來舉例說明，如果LED零件暴露在攝氏溫度30°C與60%濕度以內的環(huán)境下，那么其存放時間就不可以超過192小時(其中需扣除LED封裝廠商的24小時的曝露時間，所以SMT表面貼片廠就只剩下168小時(=192-24)的車間時間了)，也就是說對于等級3的LED燈珠從真空包裝中取出后，就必須在168個小時內打件并過完Reflow(回流焊)。如果不能在規(guī)定時間內過完Reflow，就必須要重新真空包裝，最好是重新烘烤后再重新包裝，因為重新烘烤后的時間就可以歸零重算。如果超過規(guī)定時間，則一定要重新烘烤后才能使用。
    當超過FLOORLIFE后，LED元件器就極易出現(xiàn)爆米花現(xiàn)象：當LED燈珠暴露在再流焊接升高溫度的環(huán)境時，因滲入LED燈珠內部的潮汽蒸發(fā)產(chǎn)生足夠的壓力，使?jié)B入LED燈珠內部的潮汽蒸發(fā)產(chǎn)生足夠的壓力，使封裝塑料從芯片或引腳框上分層、線捆接和芯片損傷及內部裂紋，在極端情況下，裂紋延伸到LED燈珠表面，甚至造成LED燈珠鼓脹和爆裂，這就是人們所說的爆米花現(xiàn)象。
　JEDECSMDLED產(chǎn)品質量標準所采用的三級防潮標準也是國際LED巨頭日亞目前作為產(chǎn)品發(fā)布前資格認證測試的標準。
　2、溫度循環(huán)測試TemperatureCycling
　這是一種更嚴格的跟溫度相關的測試。在測試過程中，LED產(chǎn)品將在1分鐘的時間間隔之內經(jīng)受從極高的環(huán)境溫度(高達85℃一150℃)變化到極低的環(huán)境溫度(低至-0℃一-65℃)的沖擊。通常，這些測試的目的是發(fā)現(xiàn)LED封裝內部電氣連接的機械失效問題。
　目的：評估LED產(chǎn)品中具有不同熱膨脹系數(shù)的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環(huán)流動的空氣從高溫到低溫重復變化。
　測試條件：
　ConditionC：-65℃to150℃
　測試箱在高溫和低溫各保持15min，轉換時間：1min，循環(huán)：500次。
　失效機制：電介質的斷裂，導體和絕緣體的斷裂，不同界面的分層
　JEDECSMDLED產(chǎn)品質量標準所采用的C級標準是此項測試項目最為嚴苛的標準。
　3、高加速蒸煮試驗(JESD22-A102D)AcceleratedMoistureResistance-UnbiasedAutoclave
　目的：評估LED產(chǎn)品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程
　測試條件：121℃、100%RH、205kPa，24/48/96/168/240/336小時。
　失效機制：電離腐蝕，封裝密封性
　JEDECSMDLED產(chǎn)品質量標準將D級作為LED產(chǎn)品出廠前檢測最低標準。
　JEDECSMDLED產(chǎn)品質量標準對行業(yè)的影響
　JEDECSMDLED產(chǎn)品質量標準適用于LED制造商和LED封裝商，包括對LED的數(shù)據(jù)表、測試環(huán)境和程序的標準說明。此標準旨在消除以前存在的LED封裝相關性能或金屬芯印刷電路板(鋁基板)組裝的LED器件標識含糊不清的現(xiàn)象。而且，我們已經(jīng)能清晰地知道，通過了上述JEDECSMDLED產(chǎn)品質量標準的LED封裝產(chǎn)品，在LED元器件性能指標方面具有更高的可靠性和穩(wěn)定性。